作为深耕本土的法人银行，江苏苏州农商银行始终把服务实体经济、支持产业发展作为立行之本，聚焦苏州“1030”产业体系，以产业链思维重塑金融服务逻辑。立足苏州半导体产业基础雄厚、产业链完备的优势，该行深耕半导体领域，累计为近50家半导体产业链企业提供近7亿元授信，持续构建梯度清晰、全周期陪伴的“链式金融”生态图景。
半导体材料处于产业链“最初一公里”，也是国产替代的“深水区”。立足行业“轻资产、高研发、长周期”的特点，苏州农商银行打破“以报表论资质”的传统授信评价模式，常态化开展产业调研与链上企业走访，为相关企业进行精准“画像”，将技术实力、人才团队、在手订单、产业地位等纳入授信评价体系，推动信贷决策真正建立在产业研判之上。
苏州市吴江区某国家级专精特新“小巨人”企业深耕高性能溅射靶材十余年，部分高纯靶材国内市场占有率约60%，相关产品获国际主流设备厂商认证，成功打破了高端靶材长期依赖进口的格局。基于扎实的产业调研分析，苏州农商银行为其提供了2000万元授信，助力企业扩产提能、巩固行业领先地位。
设备是半导体产业自主可控的“脊梁”。在苏州农商银行服务的半导体客户中，装备类企业数量最多，覆盖从关键零部件到整机装备、晶圆制造、先进封装的完整装备链条。该类企业研发投入大、扩产窗口期短，资金需求相对较大且临时性资金需求较多，对金融服务的响应速度提出了更高要求。
苏州农商银行坚持“贷硬科技”的核心策略，持续提升“小、快、灵、能”的差异化服务能力，推动授信审批主动“靠前一步”，通过产业研究，筛选出产业链上具备核心技术优势的优质企业，提前对接、专班跟进，为名单内优质科创企业开辟“绿色通道”，实行优先受理、专岗审批、限时办结的服务模式，保障信贷资金在企业最需要的时间节点及时发放到位。今年以来，该行已累计为15家半导体设备类企业提供授信支持超1亿元。
坐落于苏州高新区的某科技企业，是当地政府高度认可并大力扶持的科创企业，也是目前国内车规级大功率音频功放芯片国产替代的核心力量。苏州农商银行联合投资机构开展协同服务，给予该企业3000万元的授信支持，用于锁定台积电晶圆代工产能及封装资源，助力企业抢抓产能放量的宝贵“窗口期”。
下一阶段，苏州农商银行将继续沿着产业链图谱持续延伸金融服务半径，以更加精准、专业、丰富的综合金融供给，助推半导体产业向价值链高端攀升，为当地培育发展新质生产力、建设现代化产业体系贡献更多力量。
